包括行星探索、轨道飞行器任务和空间研究在内的深空计划需要创新的航天器系统技术来提供连接和处理。为了使系统设计人员能够更好地集成和提高性能，同时降低开发成本和上市时间，COTS 技术和可扩展解决方案越来越多地用于空间应用。Microchip Technology Inc. （纳斯达克股票代码：MCHP）今天宣布了其SAMRH71 基于 Arm 的微处理器 (MPU) 的认证和SAMRH707微控制器 (MCU) 的可用性，两者均采用 Arm ® Cortex® -M7 SoC 抗辐射技术。

“航天器和卫星的复杂性正在扩大，为商业和军事运营商提供强大的新通信和数据能力、更高的可靠性和更快的速度，同时运营商不断寻求降低成本、尺寸和重量，”Bob Vampola 说，副总裁Microchip的航空航天和国防业务部门。“在这种环境下，降低系统开发成本，同时实现更强大的功能和空间系统集成变得越来越重要。”

Microchip 的 SAMRH71 和 SAMRH707 器件是在欧洲航天局 (ESA) 和法国航天局国家空间研究中心 (CNES) 的支持下开发的，旨在进一步研究和计划计划。

CNES VLSI 组件专家 David Dangla 表示：“将 Arm 技术引入太空应用，开辟了新的视角，可以在消费和工业领域很好地使用相同的生态系统。” “SAMRH71 是当今市场上首款基于 Arm Cortex M7 的抗辐射微处理器。它为开发人员提供了单核处理器的简单性和高级架构的性能，而无需实施非空间组件所需的大量缓解技术。”

“数模转换器和模数转换器与强大的处理器内核的集成是应对航空航天应用新挑战的关键要求，”欧空局机载计算机工程师 Kostas Marinis 说。“借助 SAMRH707，Microchip 在具有成本效益的抗辐射 MCU 中提供了易于使用的功能。”

SAMRH71 和 SAMRH707 依靠标准 Arm Cortex-M7 架构和与汽车和工业处理器相同的外设，通过利用来自消费类设备的标准软件和硬件工具，提供系统开发成本和进度优化。

SAMRH71 是 Microchip 的 COTS 汽车 SoC 技术的抗辐射变体，结合了空间连接接口和具有 200 多个 Dhrystone MIPS (DMIPS) 的高性能架构。SAMRH71 的 Arm Cortex-M7 内核专为高水平辐射性能、极端温度和高可靠性而设计，与具有 IEEE 1588 通用精度时间协议的 SpaceWire、MIL-STD-1553、CAN FD 和以太网等高带宽通信接口相结合(gPTP) 能力。该设备在 CNES 的支持下完全符合 ESCC 标准，并符合 MIL 标准 V 类和 Q 类高可靠性等级，使系统能够满足严格的合规性要求。

SAMRH707 器件扩展了 Microchip 基于抗辐射 Arm Cortex-M7 的 MCU 产品组合，在具有数字信号处理 (DSP) 功能的 >100 DMIPS 处理器单元之上提供模拟功能，并在设计的小尺寸空间连接接口用于高水平的辐射性能、极端温度和高可靠性。SAMRH707 实现了嵌入静态随机存取存储器 (SRAM) 和闪存、包括 SpaceWire、MIL-STD-1553 和 CAN FD 在内的高带宽通信接口以及模拟功能（例如 12 位模拟转-数字转换器 (ADC) 和数模转换器 (DAC)。

借助空间设计的 MCU、MPU 和现场可编程门阵列 (FPGA)，Microchip 为新系统的开发提供了关键要素。Microchip 的整体系统解决方案涵盖空间合格、抗辐射和耐辐射的电源、定时和时钟设备，以及连接和内存解决方案。

开发工具

为了加快系统设计，开发人员可以使用 SAMRH71F20-EK 和 SAMRH707F18-EK 评估板。Microchip 的完整生态系统支持其 SAMRH707 和 SAMRH71 空间处理器，包括用于空间应用的 MPLAB ò Harmony 工具套件和第三方软件服务。这两款 Microchip 器件均由公司的集成开发环境 (IDE) 支持，用于开发、调试和软件库。MPLAB Harmony 3.0 版支持这些器件。

可用性

SAMRH71 陶瓷封装器件可批量生产，具有等效的 QMLQ (SAMRH71F20C-7GB-MQ) 和 QMLV (SAMRH71F20C-7GB-SV) 资格等级。对于需要大批量和成本优化结构的应用，SAMRH71 可用于 球栅阵列 (BGA) 塑料封装中的印刷电路板设计或评估。采用 CQFP164 陶瓷封装的 SAMRH707 现已提供样品 (SAMRH707F18A-DRB-E)。

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